Thermalright, TFX-6.2G 6,2 г, Термопаста

Термопаста Thermalright TFX-6.2G представляет собой профессиональное решение для теплоотвода в системах ПК, ноутбуках и консолях с теплопроводностью 14,3 Вт/мК, что обеспечивает минимальное термическое сопротивление между чипом и радиатором.

Густая формула с плотностью 2,6 г/см³ заполняет микронеровности поверхностей, создавая надежный контакт без воздушных зазоров.

Упаковка в шприце объемом 6,2 г содержит достаточно материала для множества применений – от настольных процессоров до компактных чипов ноутбуков. В комплекте поставляется пластиковая лопатка для равномерного распределения, что упрощает процесс нанесения методом "капли" или тонкого слоя.

Состав неэлектропроводен, не вызывает коррозии на медных, алюминиевых или никелированных основаниях кулеров.

Широкий диапазон рабочих температур от -250 до +300 °C гарантирует стабильность в экстремальных сценариях – от криогенного оверклокинга до серверных нагрузок с высоким тепловыделением.

Паста сохраняет свойства годами без высыхания или расслоения, выдерживая циклы нагрева и давления от креплений.

Рекомендуется для геймеров, майнеров и сборщиков ПК, где требуется максимальная эффективность охлаждения.

Перед использованием поверхности обезжиривают изопропиловым спиртом, наносят небольшое количество и фиксируют кулер.

Совместима с сокетами Intel и AMD, GPU, чипсетами и мобильной электроникой.

Производство соответствует стандартам Thermalright, а компактная упаковка удобна для хранения в арсенале.

Это универсальный выбор для тех, кто работает с мощным оборудованием и ценит долговечность термоинтерфейса.