Zalman, ZM-STC8 1.5 г, Термопаста

Термопаста Zalman ZM-STC8 объемом 1,5 г разработана для обеспечения надежного теплообмена между горячим чипом и радиатором в настольных ПК, ноутбуках и видеокартах. Теплопроводность 8,3 Вт/мК позволяет эффективно отводить тепло от многоядерных процессоров под игровыми и рабочими нагрузками. Плотность 2,6 г/см³ и оптимальная вязкость 350-480 Па·с гарантируют заполнение микроскопических неровностей без воздушных зазоров, создавая стабильный термический мостик.

Шприц с визуальными делениями обеспечивает точное дозирование материала, что особенно удобно при работе с компактными чипами ноутбуков или повторных нанесениях.

Гладкая текстура упрощает равномерное распределение методом "капли" или тонкой полосы. Состав на основе силиконового диоксида, оксида алюминия и цинка полностью неэлектропроводен, исключая риск коротких замыканий при случайном контакте с платой.

Рабочий диапазон от -40 до +200 °C подходит как для стандартных систем, так и для экстремального разгона.

Серый цвет пасты облегчает визуальный контроль покрытия перед установкой кулера.

Производитель рекомендует предварительно обезжиривать поверхности изопропиловым спиртом для достижения максимальной эффективности.

Совместима с сокетами Intel LGA1700/1200/AM5/AM4 и GPU чипами.

Компактные габариты шприца 66 × 19 × 12 мм удобны для хранения в инструментальном наборе.

Термопаста сохраняет свойства годами без деградации вязкости или расслоения, что подтверждено длительными тестами. Это решение для пользователей, собирающих производительные системы охлаждения.